【英基礎/日ネイティブ】半導体製造装置のプロセスサービスエンジニア＠東京都江東区

プロセスサービスエンジニアとして、半導体製造装置の納入や、客先または社内での装置のオペレーション・メンテナンスなど、幅広い業務をご対応いただきます。【会社概要】 日本法人は2014年に設立され、主に細線・太線ウェッジボンダーの開発・製造・販売を行っています。 日本国内および海外の日系顧客向けに、これまでに200台以上の装置を納入した実績があります。 〈技術と実績〉 本社は1986年から工場自動化のための搬送装置の製造・販売を開始し、1995年からは高機能な半導体製造装置の製造・販売を行っています。現在までに280社・1200台以上の納入実績があります。 〈サポート体制〉

プロセスサービスエンジニアとして、半導体製造装置の納入や、客先または社内での装置のオペレーション・メンテナンスなど、幅広い業務をご対応いただきます。【会社概要】 日本法人は2014年に設立され、主に細線・太線ウェッジボンダーの開発・製造・販売を行っています。 日本国内および海外の日系顧客向けに、これまでに200台以上の装置を納入した実績があります。 〈技術と実績〉 本社は1986年から工場自動化のための搬送装置の製造・販売を開始し、1995年からは高機能な半導体製造装置の製造・販売を行っています。現在までに280社・1200台以上の納入実績があります。 〈サポート体制〉 全世界のお客様に対して、ドイツ本社、日本、香港、アメリカの子会社、および30カ国以上の現地代理店が販売・サポートを提供しています。 〈提供市場〉 高速全自動細線ウェッジボンダーと太線ワイヤーボンダーを以下の産業に提供しています。 ・パワーデバイス ・自動車 ・航空宇宙 ・高周波、マイクロ波 ・オプト ・軍事用 ・家電 ・モバイルデバイス 【事業内容】 ・細線、太線ウェッジボンダーの開発、製造、販売 ・超音波フリップチップボンダーおよびカスタム設計装置から一貫ラインまでの組立工程装置の開発、販売 ・ワイヤーボンディングに関する全般的なサポート 【募集背景】 主にEV関連向けに需要拡大のため 【出張】 海外出張はないですが、国内出張はあります。 【業務内容】 ・半導体製造装置(ワイヤーボンダー、主にウェッジボンダー)の納入、立上げ、検収立ち合い (国内、日本顧客の海外工場の場合もあり) ・客先または社内での装置のオペレーション、メンテナンス、プロセストレーニングの実施 ・ワイヤーボンディング、超音波溶接のプロセス開発 ・装置不具合のトラブルシューティング ・搬送やワーク固定方法など要求仕様確認と提案 ・取扱説明書、手順書、仕様書などの英語-日本語間の翻訳 ・展示会での訪問客へ装置やプロセスの説明 ・ワークライフバランスに配慮した業務遂行が可能