【英語ビジネス/TOEIC450点～】半導体組込みソフトウェア開発における開発プロセス支援および開発環境整備＠京都

【業務内容】 ・ソフトウェア開発の品質向上に向けた、開発部門へのツール活用の支援・推進、およびサーバ環境等、開発環境の整備、改善 ・組込みソフトウェア開発における会社標準開発プロセスの改善 ・近年脅威を増す製品セキュリティに対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持、改善 ・安全社会を実現するための機能安全開発要求に対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持、改善【概要】 当社は、日本の大手グローバル企業と、最先端技術で積極的に事業を展開する台湾系外資企業との、両社の企業文化が融合した独自の社風を築いています。 また、長年にわたり培ってきた基盤技術を土台に、半導体デバイスに加え、ソフトウェア技術を融合したセンシング分野とパワーマネジメント分野において、業界最高水準の技術力を誇ります。 「空間認識」と「電池応用」という二つの強みを軸に、半導体業界をリードしています。

【業務内容】 ・ソフトウェア開発の品質向上に向けた、開発部門へのツール活用の支援・推進、およびサーバ環境等、開発環境の整備、改善 ・組込みソフトウェア開発における会社標準開発プロセスの改善 ・近年脅威を増す製品セキュリティに対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持、改善 ・安全社会を実現するための機能安全開発要求に対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持、改善【概要】 当社は、日本の大手グローバル企業と、最先端技術で積極的に事業を展開する台湾系外資企業との、両社の企業文化が融合した独自の社風を築いています。 また、長年にわたり培ってきた基盤技術を土台に、半導体デバイスに加え、ソフトウェア技術を融合したセンシング分野とパワーマネジメント分野において、業界最高水準の技術力を誇ります。 「空間認識」と「電池応用」という二つの強みを軸に、半導体業界をリードしています。 〈事業内容〉 「半導体」「ファンドリー＆OSAT事業」