Jobs no Japão para estrangeiros

Local de trabalho

Shiga

Ocupação

Outros

Situação profissional

Empregados em tempo integral (meados de carreira)

Horário de trabalho

8:30～17:15

Salário

Rendimento anual 5,000,000 ~ 8,000,000

Descrição do trabalho

1.デバイスノードの微細化に伴い、半導体洗浄装置・コーターデベロッパーにおける次世代向け微細化プロセス技術開発
2.各製造工程（受入・製造・出荷・立ち上げ）毎の汚染管理、汚染低減・汚染除去を行う生産技術の確立と標準化及び装置管理
のいずれかをお任せします。

具体的には、
　・要素技術開発
　・プロセス技術開発
　・各種メーカー・サプライヤーとの共働開発
　・化学分析、物理分析、各種測定業務
　・工程内汚染物質分析、汚染管理と維持技術開発、標準化
　・量産設備設計、装置管理
などとなります。
業界最高水準の微細化プロセス技術・微細化装置技術・清浄度技術を確立するため、社内外の技術者と協働しながら、自らが率先して業務に就いて頂きます。

【募集背景】
半導体業界は今後一層発展していく業界の一つですが、同社の半導体洗浄装置は世界シェアNo1を誇っております。
昨今ではプロセスの微細化によって10nmを割り込む精度での洗浄が求められております。
上記要求に応えるため、フォトリソ工程/洗浄工程のプロセス開発者を増員して対応します。

Descrição original (japonês)

Qualificações necessárias

・大卒以上（大学院優遇）
・下記(1)または(2)のご経験
(1)半導体前工程に対するプロセス知見・経験
(2)コータ/デベロッパや半導体洗浄装置の構成部品に対する知見・経験
・英語スキル：現地にて顧客（台湾/韓国等）との英会話が必要です。
（ビジネス初級レベルの英語力（TOIEC 450以上））

・募集年齢(年齢制限理由)：30才以上 35才以下
（年齢制限理由：特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）

Descrição original (japonês)

Tratamentos e benefícios

【年収】 500万円以上 800万円以下

【福利厚生】
社宅、独身寮、住宅取得支援制度、厚生社宅制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、互助会制度など

【社会保険】
健康・厚生年金・労災・雇用保険

Descrição original (japonês)

Postado por Daijob há 3 anos

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